Labori eriväed, kas olete kunagi kohanud olukorda, kus vajate kõrge puhtusarja molübdeeni materjale, kuid ei leia sobivat tarnijat? Praegu paljastame ülivõimsa teadusliku uurimistöö tööriista-puurinbeli molübdeeni lehe, molübdeeniplaadi, molübdeenifooliumi, molübdeeni elektroodiplaat!
Teadusuuringute eksperdina on õige materjali valimine pool edust. Meie toodetud molübdeeni leht pole mitte ainult nii puhas kui 99,96%, vaid seda saab kohandada ka erinevatele spetsifikatsioonidele, vahemikus 1,0100200mm kuni 12100100 mm ja veelgi kohandatud spetsifikatsioonid. Ükskõik, kas teete kõrgtemperatuurilisi katseid või materiaalseid uuringuid, saab see seda suurepäraselt teha.
Molübdeeni materjalide rakendusvahemik on väga lai. Seda ei saa kasutada ainult kõrgtemperatuuriliste ahjude ja elektroodide valmistamiseks, vaid ka elektroonikatööstuses ja kosmoseväljadel. Kujutage ette, et teie katsed on nende materjalide tõttu muutunud tõhusamaks ja täpsemaks. Kas see pole põnev?
Molübdeeniplaadidkasutatakse paljudes spetsiaalsetes terastes. Mõned muud tavalised kasutusviisid on molübdeeni elektroodid, vaakum -ahju rakendused, tuumaenergia, raketid ja õhusõidukid. Molübdeeniplaadid on väga kõvad ja pehmed ning vastupidavamad kui volfram. Molybdeenil on kõrge elastne moodul, samas kui volframil ja tantaalil on ainult kõrgem sulamistemperatuur.
Molübdeeniplaadid valmistatakse pärast pressimist ja paagutamist molübdeeniplaadi toorikute veeremisel. Tavaliselt nimetatakse 2-30 mm paksust molübdeenplaadiks, 0,2–2 mm paksust nimetatakse molübdeeniks ja 0,2 mm paksust nimetatakse molübdeeni fooliumiks. Erineva paksusega molübdeeniplaate tuleb toota erinevat tüüpi veereveskid. Õhemad molübdeeni lehed ja molübdeenfooliumid on paremate kärude jõudlusega ja neid saab toota pidevate pingetega veerevate veskite abil. Neid pakutakse rullides ja neid nimetatakse molübdeeni ribadeks.
Molübdeenplaatide tootmisprotsess hõlmab peamiselt lõikamist, mulgustamist ja kuumtöötlust.
Esiteks on molübdeeniplaadi lõikamine molübdeeniplaadi töötlemisel esimene samm. Tavaliselt kasutatavad lõikamismeetodid hõlmavad mehaanilist lõikamist, leegi lõikamist ja plasma lõikamist. Mehaaniline lõikamine on mehaaniliste seadmete abil molübdeeniplaatide lõikamine. Tavaliselt kasutatavad seadmed hõlmavad nihkemasinaid, mulgustamismasinaid jne. See sobib paksemate molübdeenplaatide jaoks. Plasma lõikamine on lõigata molübdeeniplaadid kõrge temperatuuriga plasmakaare abil, mis sobib õhemate molübdeeni plaatide jaoks.
Teiseks on mulgustamine aukude töötlemise protsess määratud asendites molübdeeniplaatidel. Tavaliste mulgustamismeetodite hulka kuuluvad mulgustamise ja laseri mulgustamine. Punch Punching on molübdeeniplaadi augud läbi torgata ja nihutada läbi mulgustamismasina, mis sobib suurema läbimõõduga aukudele. Laser -mulgustamine on molübdeeniplaadi töötlemine läbi laseri, mis sobib väikeste läbimõõduga aukude ja keerukate kujudega aukude jaoks.
Lõpuks on kuumtöötlus üks olulisi seoseid molübdeenplaadi töötlemisel ja selle sisaldus hõlmab lõõmutamist, kustutamist, karastamist ja muid samme. Kuumtöötlus võib muuta molübdeeniplaadi sisemist struktuuri ja parandada selle tugevust, kõvadust, sitkust ja muid omadusi, et rahuldada erinevate rakenduste vajadusi.
Lõpuks peab molübdeeniplaadi tootmisprotsess läbima mitut töötlemise ja töötlemise etappi, et saada kvaliteetseid molübdeenplaadi tooteid.
Postiaeg: märts 05-2025