CPC materjal (vask/molübdeenvask/vaskkomposiitmaterjal) — eelistatud materjal keraamilise toru pakendi aluse jaoks
Cu Mo Cu/Copper Composite Material (CPC) on keraamiliste torude pakendipõhja eelistatud materjal, millel on kõrge soojusjuhtivus, mõõtmete stabiilsus, mehaaniline tugevus, keemiline stabiilsus ja isolatsiooniomadused. Selle kavandatav soojuspaisumise koefitsient ja soojusjuhtivus muudavad selle ideaalseks pakkematerjaliks RF-, mikrolaine- ja suure võimsusega pooljuhtseadmete jaoks.
Sarnaselt vask/molübdeen/vask (CMC) on ka vask/molübdeen-vask/vask sandwich struktuur. See koosneb kahest alamkihist - vasest (Cu), mis on mähitud südamikukihiga - molübdeeni vasesulam (MoCu). Sellel on X- ja Y-piirkonnas erinevad soojuspaisumise koefitsiendid. Võrreldes volframvase, molübdeeni vase ja vase / molübdeeni / vase materjalidega on vask-molübdeen-vask-vask (Cu / MoCu / Cu) kõrgem soojusjuhtivus ja suhteliselt soodne hind.
CPC-materjal (vask/molübdeenvask/vaskkomposiitmaterjal) – eelistatud materjal keraamiliste torude pakendipõhja jaoks
CPC-materjal on vask/molübdeenvask/vaskmetalli komposiitmaterjal, millel on järgmised jõudlusnäitajad:
1. Kõrgem soojusjuhtivus kui CMC
2. Kulude vähendamiseks saab mulgustada osadeks
3. Kindel liidese sidumine, talub 850℃korduv kõrge temperatuuri mõju
4. Kavandatav soojuspaisumise koefitsient, sobivad materjalid, nagu pooljuhid ja keraamika
5. Mittemagnetiline
Keraamiliste torude pakendialuste pakkematerjalide valimisel tuleb tavaliselt arvestada järgmiste teguritega:
Soojusjuhtivus: keraamilise toru pakendi alus peab olema hea soojusjuhtivusega, et tõhusalt hajutada soojust ja kaitsta pakendatud seadet ülekuumenemiskahjustuste eest. Seetõttu on oluline valida kõrgema soojusjuhtivusega CPC materjalid.
Mõõtmete stabiilsus: pakendi alusmaterjalil peab olema hea mõõtmete stabiilsus, et tagada pakendatud seadme stabiilne suurus erinevatel temperatuuridel ja keskkondades ning vältida pakendi rikkeid materjali paisumise või kokkutõmbumise tõttu.
Mehaaniline tugevus: CPC materjalidel peab olema piisav mehaaniline tugevus, et taluda kokkupaneku ajal pingeid ja välismõjusid ning kaitsta pakendatud seadmeid kahjustuste eest.
Keemiline stabiilsus: Valige hea keemilise stabiilsusega materjalid, mis suudavad säilitada stabiilse jõudluse erinevates keskkonnatingimustes ja mida keemilised ained ei korrodeeri.
Isolatsiooniomadused: CPC materjalidel peavad olema head isolatsiooniomadused, et kaitsta pakendatud elektroonikaseadmeid elektriliste rikete ja rikete eest.
CPC kõrge soojusjuhtivusega elektroonilised pakkematerjalid
CPC pakkematerjalid võib vastavalt nende materjalide omadustele jagada CPC141, CPC111 ja CPC232. Nende taga olevad numbrid tähendavad peamiselt võileivastruktuuri materjalisisalduse osakaalu.
Postitusaeg: 17. jaanuar 2025