Volframi pritsivad sihtmärgid
Volframi pritsivad sihtmärgid
Volframi pihustamise sihtmärgid mängivad olulist rolli erinevates kaasaegsetes tehnoloogilistes rakendustes. Need sihtmärgid on pritsimisprotsessi oluline osa, mida kasutatakse laialdaselt sellistes tööstusharudes nagu elektroonika, pooljuhid ja optika.
Volframi omadused muudavad selle ideaalseks valikuks sihtmärkide pihustamiseks. Volfram on tuntud oma kõrge sulamistemperatuuri, suurepärase soojusjuhtivuse ja madala aururõhu poolest. Need omadused võimaldavad tal taluda kõrgeid temperatuure ja energilist osakeste pommitamist pihustusprotsessi ajal ilma olulise lagunemiseta.
Elektroonikatööstuses kasutatakse integraallülituste ja mikroelektroonikaseadmete tootmiseks õhukeste kilede kandmiseks substraatidele volframi pihustusobjekte. Pommitamisprotsessi täpne juhtimine tagab ladestunud kilede ühtluse ja kvaliteedi, mis on elektroonikakomponentide jõudluse ja töökindluse jaoks kriitilise tähtsusega.
Näiteks lameekraanide tootmisel aitavad pihustusobjektide abil sadestatud volframkiled kaasa ekraanipaneelide juhtivusele ja funktsionaalsusele.
Pooljuhtide sektoris kasutatakse volframi ühenduste ja tõkkekihtide loomiseks. Võime laduda õhukesi ja konformseid volframkilesid aitab vähendada elektritakistust ja parandada seadme üldist jõudlust.
Optilised rakendused saavad kasu ka volframi pihustusobjektidest. Volframkatted võivad parandada optiliste komponentide, näiteks peeglite ja läätsede, peegelduvust ja vastupidavust.
Volframi pihustusobjektide kvaliteet ja puhtus on ülimalt olulised. Isegi väikesed lisandid võivad mõjutada ladestunud kilede omadusi ja toimivust. Tootjad kasutavad rangeid kvaliteedikontrolli meetmeid tagamaks, et eesmärgid vastavad erinevate rakenduste nõudlikele nõuetele.
Volframi pihustusobjektid on kaasaegsete tehnoloogiate arendamiseks hädavajalikud, võimaldades luua kvaliteetseid õhukesi kilesid, mis juhivad elektroonika, pooljuhtide ja optika arengut. Nende jätkuv täiustamine ja innovatsioon mängivad nende tööstusharude tuleviku kujundamisel kahtlemata olulist rolli.
Erinevat tüüpi volframi pihustamise sihtmärgid ja nende rakendused
Volframi pihustusobjekte on mitut tüüpi, millest igaühel on oma ainulaadsed omadused ja kasutusala.
Puhtad volframist pritsivad sihtmärgid: Need koosnevad puhtast volframist ja neid kasutatakse sageli rakendustes, kus kõrge sulamistemperatuur, suurepärane soojusjuhtivus ja madal aururõhk on olulised. Neid kasutatakse tavaliselt pooljuhtide tööstuses volframkilede sadestamiseks ühenduste ja tõkkekihtide jaoks. Näiteks mikroprotsessorite valmistamisel aitab puhas volframi pihustamine luua usaldusväärseid elektriühendusi.
Legeeritud volframist pihustavad sihtmärgid: need sihtmärgid sisaldavad volframi koos teiste elementidega, nagu nikkel, koobalt või kroom. Legeeritud volframist sihtmärke kasutatakse siis, kui on vaja konkreetseid materjali omadusi. Näiteks võib tuua lennunduse ja kosmosetööstuse, kus turbiini komponentidele kattekihi loomiseks võib kasutada legeeritud volframi pihustusobjekti, et suurendada kuumus- ja kulumiskindlust.
Volframoksiidi pihustamise sihtmärgid: Neid kasutatakse rakendustes, kus on vaja oksiidkilesid. Neid kasutatakse puutetundlike ekraanide ja päikesepatareide jaoks läbipaistvate juhtivate oksiidide tootmisel. Oksiidkiht aitab parandada lõpptoote elektrijuhtivust ja optilisi omadusi.
Komposiitvolframi pihustussihtmärgid: Need koosnevad volframist, mis on kombineeritud teiste materjalidega komposiitstruktuuris. Neid kasutatakse juhtudel, kui soovitakse mõlema komponendi omaduste kombinatsiooni. Näiteks meditsiiniseadmete katmisel võib bioühilduva ja vastupidava katte loomiseks kasutada komposiitvolframist.
Volframi pihustusobjekti tüübi valik sõltub rakenduse spetsiifilistest nõuetest, sealhulgas soovitud kile omadustest, substraadi materjalist ja töötlemistingimustest.
Volframi sihtmärkrakendus
Laialdaselt kasutatav lameekraanide, päikesepatareide, integraallülituste, autoklaasi, mikroelektroonika, mälu, röntgenitorude, meditsiiniseadmete, sulatusseadmete ja muude toodete puhul.
Volframist sihtmärkide suurused:
Plaadi sihtmärk:
Läbimõõt: 10mm kuni 360mm
Paksus: 1mm kuni 10mm
Tasapinnaline sihtmärk
Laius: 20mm kuni 600mm
Pikkus: 20mm kuni 2000mm
Paksus: 1mm kuni 10mm
Pöörlev sihtmärk
Välisläbimõõt: 20mm kuni 400mm
Seina paksus: 1mm kuni 30mm
Pikkus: 100mm kuni 3000mm
Volframi pihustamise sihtmärgi spetsifikatsioonid:
Välimus: hõbevalge metalli läige
Puhtus: W≥99,95%
Tihedus: üle 19,1 g/cm3
Tarneseisund: Pinna poleerimine, CNC masina töötlemine
Kvaliteedistandard: ASTM B760-86, GB 3875-83
